X射线金厚测试仪

X射线金厚测试仪iEDX-150WT

产品优势及特征

（一）产品优势

1. 镀层检测，多镀层检测可达5层，精度及稳定性高（见以下产品特征详述）。

2. 平台尺寸：620*525mm，样品移动距离可达220*220*10mm。（固定台可选）

3. 激光定位和自动多点测量功能。

可检测固体、粉末状态材料。

运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低。

可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析。

操作简单、易学易懂、无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果。

可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件。

软件*升级。

无损检测，一次性购买标样可使用。

使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供保姆式服务。

可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

可进行RoHS检测（选配功能），测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属，测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。亦可对成分进行分析。

（二）产品特征

高性能高精度X荧光光谱仪（XRF）

计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换器）。

Multi Ray. 运用基本参数（FP）软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基础参数计算方法，对样品进行的镀层厚度分析。

可以增加RoHS检测功能。

MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析

励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行薄镀层厚度测量

相对（比）模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

测试能力（基本配置：PIN探测器+0.3准直器）

当化金厚度在2u〞-5u〞时，测量时间为40S

准确度规格 ±5%

JQ度规格 <5%（COV变动率）

当化金厚度 >5u〞时，测量时间为40S

准确度规格 ±5%

JQ度规格<5%（COV变动率）

当化银厚度在5u〞-15u〞时，测量时间为40S

准确度规格 ±8%

度规格 <7%（COV变动率）

测化锡时，测量时间为40S

准确度规格 ±8%

度规格 <6% （COV变动率）

准确度公式：准确度百分比=（测试10次的平均值-真值）/真值*100%

度COV公式： （S/10次平均值）*100%

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7软件操作系统

完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等

自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。大测量点数量 = 每9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

金厚测试仪iEDX-150WT

X射线金厚测试仪产品配置及技术指标说明

1. X射线管：高稳定性X光光管，使用寿命（工作时间>18,000小时）

微焦点X射线管、Mo (钼) 靶

铍窗口， 阳极焦斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。

50kV，1mA。高压和电流设定为应用程序提供性能。

探测器：SDD 探测器（可选Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

滤光片/可选

初级滤光片：Al滤光片，自动切换

7个准直器：客户可选准直器尺寸或定制特殊尺寸准直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

平台：软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量

样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

2. 分析谱线：

- 2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换）

- 基点改正（基线本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

3．视频系统：高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 观察范围：3mm x 3mm

- 放大倍数：40X

- 照明方法：上照式

- 软件控制取得高真图像

4. 计算机、打印机（赠送）

含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

含Win 7/Win 10系统

Multi-Ray镀层分析软件

注：设备需要配备稳压器，需另计。