1) 软件应用
- 单镀层测量
- 线性层测量，如：薄膜测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 三镀层测量。
- 无电镀镍测量
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量
2) 软件标定
- 自动标定曲线进行多层分析
- 使用无标样基本参数计算方法
- 使用标样进行多点重复标定
- 标定曲线显示参数及自动调整功能
3) 软件校正功能：
- 基点校正（基线本底校正）
- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等
- 密度校正
4) 软件测量功能：
- 快速开始测量
- 快速测量过程
- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）
5) 自动测量功能（软件平台）
- 同模式重复功能（可实现多点自动检测）
- 确认测量位置 (具有图形显示功能)
- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）
- 测量开始点存储功能、打印数据
- 旋转校正功能
- TSP应用
- 行扫描及格栅功能
6) 光谱测量功能
- 定性分析功能 （KLM 标记方法）
- 每个能量/通道元素ROI光标
- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能
- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法
- 标度扩充、缩小功能（强度、能量）
7） 数据处理功能
- 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 大值。
- 小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，
- 独立曲线显示测量结果。
- 自动优化曲线数值、数据控件
8）其他功能
- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境
- 独立操作控制平台
- 视频参数调整
- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接
- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告（HTML，Excel）
- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......
- 数据库检查程序
- 镀层厚度测量程序保护。
- 自动校准功能；
- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；
- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位
置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。
